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SiC-Leistungsmodule

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Die erste Wahl bei SiC-Leistungsmodulen

Die Industrien der Welt wachsen schnell und die Nachfrage nach innovativen und zuverlässigen Technologien steigt. Die technischen Anforderungen von morgen werden nicht so sein, wie die Anforderungen von heute.

SiC bietet viele Möglichkeiten für Kosten-, Größen und Leistungsverbesserungen auf Systemebene. Dies gilt insbesondere für Anwendungen mit hohen Schaltfrequenzen. Die Implementierung von SiC bringt jedoch einige Herausforderungen mit sich, die eine erstklassige Verpackung erfordert.

Um SiC optimal nutzen zu können, ist Folgendes erforderlich:

  • Kundenspezifisches, induktionsarmes Gehäuse und Pin-Out für hohe Schaltgeschwindigkeiten

  • Hochmoderne Klebe- und Verbindungstechnologie (Danfoss Bond Buffer®)

  • Direkte Flüssigkeitskühltechnik (ShowerPower®)

FAQs

Das Entwickeln von SiC-Leistungsmodulen kann eine Herausforderung sein. Um die Herausforderungen zu meistern, ist die Erfahrung in der elektrischen, thermischen und mechanischen Konstruktion von entscheidender Bedeutung. Nutzen Sie unsere bewährte SiC-Erfolgsgeschichte und arbeiten Sie mit unseren Anwendungsexperten zusammen, um Ihre SiC-Anwendungen auf die nächste Stufe zu bringen.

Was sind die Vorteile von SiC?
  • Höchste Effizienz
    SiC bietet höchste Effizienz durch reduzierte Schaltverluste

  • Leistungsdichte
    In Kombination mit hohen Schaltfrequenzen, minimalen Verlusten und maximalen Wirkungsgrad werden hervorragende Ausgangsleistungen und Leistungsdichten erreicht.

  • Niedrigere Gesamtsystemkosten
    Durch die Erhöhung der Schaltfrequenz können passive Filterkomponenten drastisch reduziert werden. Gleichzeitig werden die Leistungsverluste reduziert, was zu kleineren Kühlkörpern führt und den Kühlbedarf im Allgemeinen senkt. Beide Vorteile führen zu einer erheblichen Verringerung der Gesamtsystemkosten.
Was sind die Hauptherausforderungen beim SiC-Design?

Siliziumcarbid bringt viele Vorteile mit sich, erfordert jedoch auch die Bewältigung mehrerer konstruktiver Herausforderungen.

Herausforderungen beim elektrischen Design

  • DC Streuinduktivität
  • Parallelschaltung mehrerer Chips
  • Parasitäres Einschalten (hohe dv/dt)
  • Gate oxid Zuverlässigkeit

Herausforderungen beim thermischen Design

  • Niedrigste Rth
  • Niedrigster Druckverlust
  • Parallele Kühlung

Herausforderungen beim mechanischen Design

  • Ansteigende Temperaturen
  • Power-Cycle-Fähigkeit
  • Klemmen und Anschlüsse an die Elektrizität
Was sind die häufigsten SiC-Anwendungen?

Die typischen Anwendungen für SiC-Leistungsmodule sind:

  • Netzteile
  • Das Aufladen von EV
  • Solarwechselrichter
  • Motorantriebe
  • Energiespeicher
  • E-Mobilität
Warum Danfoss?
  • Machen Sie das Beste aus SiC, indem Sie unsere patentierten Technologien nutzen
  • Danfoss hat eine bewährte
  • Erfolgsgeschichte in SiC Anwendungen
  • Danfoss besitzt ein erstklassiges SiC-Kompentenzzentrum in München
  • Wählen Sie Ihren Chip – wir sind völlig kompatibel

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